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华为有望使用骁龙875芯片,2021年全面高通化?

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美国近日针对海思的出口限制令仍然未能解除甚至进一步加剧,台积电作为芯片制造供应的源头,其建立在美国的工厂也受到了直接和间接的管控,消息面称华为目前的麒麟芯片库存量不足以支撑半年时间,下一代麒麟1020旗舰芯片甚至还没进入量产阶段就可能被掐掉,也就是说华为未来一顿时间内将无法生产和使用麒麟芯片做手机。

不少国家的分析机构结合美国方面的消息面猜测,华为是很有可能在明年使用高通芯片的,例如下一代旗舰芯片骁龙875,高通出口芯片给华为在政策要求上没有任何问题,唯一的问题就是华为是否愿意接受和使用高通芯片,因为一直以来华为手机的最大卖点之一就是自研麒麟芯片,并且华为手机还结合麒麟芯片进行了大量的软硬件优化,舍弃麒麟改用高通相当于推倒重来,在功耗控制、AI、性能流畅度方面的优化可能就不如其他一直使用高通芯片的厂商了。

华为手机用高通芯片,这件事情在大部分人眼中应该是一件很滑稽和几乎不可能发生的事情,但其实过去几年时间里华为和荣耀的部分千元机也有使用高通芯片的做法,例如骁龙435、骁龙636、骁龙660等中低端高通芯片,而且采购量还不小,说明华为和高通一直以来都是有合作关系的,只不过仅限于中低端芯片的供应,华为对高通旗舰芯片的调校优化经验比较欠缺,会直接影响到通讯、性能甚至拍照的最终使用体验。

当然,高通想给华为供应芯片的前提是需要获得美国商务部工业与安全局的出口许可,一般而言高通获取该许可证的难度并不高,美国方面暂时只是希望打压华为的通讯和芯片技术发展,如果华为愿意一直用美国的高通芯片,那么美国应该还是会允许的,如果连华为的高端手机最终也要用高通芯片,那么2021年的国产手机就基本实现全面高通化了,台湾联发科芯片目前也处于发展中阶段,如果以华米OV四大厂商为首的国产手机厂商们,可以团结多使用联发科芯片,完全可以有效降低对高通芯片的依赖。


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